小型・薄型のワイヤーボンディング用セラミックコンデンサ対応装置
本装置は、小型・薄型のワイヤーボンディングコンデンサを供給、測定、分類を行う特性選別機です。
ホッパーより供給し、供給ローター上の画像装置にてワークの位置を検出し測定ユニットまで搬送します。測定ユニットで各特性を検査し、特性の良否によって分類、格納されます。
基本仕様
| 供給部 |
ホッパー部＋供給ローター |
|---|---|
| 測定項目及び測定器※ |
容量・損失係数：E4981A（Keysight） |
| 分類数 |
7分類（RI含む） |
| チップサイズ（mm） |
□0.35mm～1.0mm×t 0.1mm～0.35mm |
| 処理能力 |
搬送1.0＋測定時間 秒/個 |
| 列数 |
1列 |
| 電源 |
AC-200V 5A 50/60Hz |
| エアー |
外部エアー供給 0.4MPa （ドライクリーンエアー） |
| 寸法 |
750mm (W) × 650mm (D) × 2050mm (H) |
| 重量 |
約250kg |
※測定器の数は仕様によって変わります。
製品をご検討の方へ