HUMOの技術

搬送技術

1. MLCC搬送技術

世界最速の処理能力
22,000個検査/1分を実現

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)は、大きさ数ミリから0.1ミリに近いものまである小型から超小型の部品です。チップコンデンサ、などとも言います。この部品を高速搬送するために、まず、千数百個もの小穴を開けた搬送円盤の、その全ての小穴(ポケットと呼んでいます)にMLCCを1つずつ正しい向きで入れるのです。ちょっと考えると不可能にも思える事ですが、1分間に22,000個を測定・分類するMLCC自動選別機は、これが可能になったことから実現しました。
その方法は、まず、MLCCを搬送円盤に隣接した狭い空間(バケットと呼んでいます)に投入し、その空間内に空気流を起こし、MLCCを舞い上がらせて攪拌します。同時に、搬送円盤のポケットに吸い込む空気流を発生させます。この2つの空気流の働きで、搬送円盤のポケットにMLCCを正しい向きで挿入することができます。しかも複数個のポケットに同時に挿入が可能です。この機構をエアバケットと名付けています。当社の特許技術の1つです。
エアバケットが考案される前は、パーツフィーダーでMLCCを1列に整列させて搬送し、1つずつ搬送円盤のポケットに挿入していました。パーツフィーダーは振動で小型部品を整列させながら搬送するもので、現在でも多くの分野で使用されていますが、複数個のポケットに同時に挿入することは困難で、速度向上の妨げになっていました。高速処理を実現するには、複数個同時挿入できる手段が必要だと考え、多くの試行錯誤の後に、このエアバケットが考案されました。
エアバケットによる同時挿入個数も、当初は同時に4個でしたが、現在は8個同時挿入が可能となり、世界最高速を実現しています。

2. 水晶ブランク搬送技術

極小の検査対象物を、
整列させず、散らばったままで正確に搬送する

水晶ブランクは、縦横数ミリから1ミリ以下、厚み数十ミクロンから数ミクロンのごく薄い水晶片です。ガラスと同じく、透明か半透明で大変もろく、搬送には細心の注意を払う必要があります。当社では、水晶ブランクをバラバラに供給ステージに散らした上で、それぞれの位置をカメラで検出し、その位置情報を用いて搬送アームの先のノズルで吸着し、正確に1個ずつ測定ステーションへ搬送します。
従来は、MLCCと同じくパーツフィーダーで水晶ブランクを1個ずつ整列させてから、測定ステーションに搬送していました。しかし、パーツフィーダーは振動で搬送するため、水晶ブランクが小さく、厚みが極めて薄くなると、軽すぎて振動が伝わりにくく搬送できない、薄すぎて互いに重なって詰まってしまう、などのトラブルが多発し、水晶ブランクを整列させて測定ステーションに供給することが難しくなりました。そこで、整列させられないのなら、散らばったままにしてしまえと発想を切り替えてみました。
当社の装置では、供給ステージに散らばっている水晶ブランクのうち、重なった状態のものは避けて測定ステーションに搬送します。そして、供給ステージに重なったものしか残らなくなると、供給ステージを振動させて重なりを散らせた後に、また重なっていない水晶ブランクを搬送していきます。

技術開発に集中するファブレス主義

私たちヒューモラボラトリーでは、常に最新かつ最も効果的な技術を用いて
最高のパフォーマンスを発揮する機器を開発するために、社内エンジニアのリソースを企画・開発とメンテナンスに集中し、
機器の製造はパートナー企業に委託するファブレス方式を採用しています。
これにより、顧客のニーズに的確かつスピーディに対応することが可能になり、ニーズから生まれる最新のテクノロジーを、
再び顧客に提供することが容易になっています。